那些年，我们共度的品牌时光,回忆里的青春印记

“那些年我们追过的品牌”是一个非常有趣且引人共鸣的话题。它往往伴随着一代人的成长记忆，那些曾经让我们疯狂、投入、甚至不惜代价去拥有的品牌，可能早已在时光流转中淡出视线，或者发生了巨大的变化。
以下是一些在中国年轻人群体中，尤其是在80后、90后甚至00后早期，曾经广受欢迎、被视为潮流象征或情感寄托的代表性品牌（排名不分先后）：
"1. 服饰鞋履类："
"耐克 (Nike):" "Just Do It" 的口号激励了一代人，尤其是篮球文化、跑鞋爱好者。AJ系列、Air系列鞋款更是收藏和追逐的焦点。 "阿迪达斯 (Adidas):" 三叶草标志深入人心，从运动鞋（如Superstar, Stan Smith）到潮流服饰，都是街头风格的代表。 "匡威 (Converse):" 特别是经典款 Chuck Taylor All Star，是校园、滑板文化的标志，简单却充满态度。 "Vans:" 滑板文化、朋克风格的代表，Old Skool、Authentic 等鞋款至今仍有影响力。 "李宁 (Li-Ning):" 从体操王子到“中国李宁”，经历了从国货到国际化的转变，也承载了一代人的运动记忆。 "安踏 (ANTA):" 作为国产运动品牌的代表，陪伴了很多人学生

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一、1990年代经典产品全览

1. 整合型芯片组先驱（1990–1995年）

• SiS 85xx系列（1991–1993）
• 技术亮点：首款支持486处理器的整合芯片组，将北桥、南桥及基础音频功能集成于单芯片，降低主板成本30%。
• 代表型号：SiS 8510（支持PCI总线）、SiS 8560（集成Trident 9440 2D显卡）。
• 市场影响：为精英、华硕等主板厂提供低成本方案，推动家用PC普及。
• SiS 5598（1996）
• 里程碑意义：全球首颗支持Pentium处理器的全整合芯片组，集成2D显卡、声卡和Modem控制器，支持EDO内存与PCI插槽。
• 销量：累计出货超4000万颗，奠定矽统整合技术领导地位。

2. 性能突破期（1996–1999年）

• SiS 620（1998）
• 架构革新：
• 首款支持Pentium II/III的整合芯片组，北桥集成64位2D/3D图形处理器（性能相当于Intel i740的70%）。
• 支持PC100 SDRAM、AGP 2X接口，并整合AC97声卡。
• 应用场景：因低功耗与高性价比，成为商用台式机与入门笔记本标配（如联想昭阳系列）。
• SiS 635/735（2000–2001）
• 单芯片设计：突破传统南北桥分置架构，通过Multi-threaded I/O Link技术实现533MB/s内部带宽，延迟降低40%。
• 差异化版本：
• SiS 635：支持Intel PⅢ+DDR266，性能对标Intel 815EP。
• SiS 735：兼容AMD Athlon平台，支持DDR333内存（同期威盛仅支持DDR266）。
• 低价版SiS 633/733（2001）：剔除DDR支持，保留PC133 SDRAM与整合功能，成本再降25%。

3. 多元化尝试（1997–1999年）

• 笔记本芯片组SiS 5110（1996）
• 首款整合LCD控制器与PCMCIA接口的移动平台方案，被东芝Satellite系列采用。
• 图形芯片SiS 315（1999）
• 支持DirectX 7.0与AGP 4X，性能接近NVIDIA TNT2，但因驱动优化不足败走零售市场。

• 处理器布局：1999年收购RISE Technology获x86授权，但未推出商用产品。

二、历程重述

崛起：整合技术颠覆市场（1987–1999）

• 战略核心：以高集成度+低成本切入被Intel垄断的芯片组市场，通过SiS 5598/620等产品为二线主板厂赋能，2000年市占率达25%。
• 技术贡献：
• 推动单芯片设计（SiS 635/735）与开放标准（PC133），倒逼Intel放弃高价RDRAM。
• 定义早期SoC形态（如SiS 550整合x86 CPU+GUI引擎），启发电竞主机与工控设备。

转折：IDM转型的灾难（1999–2003）

• 自建晶圆厂（1999）：投资8英寸厂（0.18μm工艺），试图解决产能瓶颈，但遭遇：
• 财务危机：2000年科技泡沫致PC需求暴跌，工厂产能利用率不足50%，2001年亏损2.3亿美元。
• 技术滞后：P4芯片组SiS 645虽首发DDR333支持，但因制程落后导致发热问题，被Intel 865系列碾压。

• 专利围剿：Intel以27项诉讼打击第三方芯片组，矽统虽和解但份额骤降至10%。

退场与转型（2003年后）

• 剥离制造（2003）：晶圆厂售予联电，回归Fabless模式，聚焦利基市场：
• 嵌入式芯片：工控主板（如Mini-ITX）、触控IC。
• 存储技术：2015年推出MLC SSD主控SiS 7320（供应闪迪、HP），2018年以自有品牌重返消费市场（P120系列SSD）。
• GPU业务终结：2003年分拆XGI图诚科技，2010年因技术劣势倒闭。

三、历史评价与行业启示

1. 技术遗产：

整合设计理念被Intel GMA、AMD APU继承；单芯片架构影响笔记本与嵌入式系统演进。

存储领域延续生命力：QLC主控SiS 7320仍用于国产SSD。

2. 挫折根源：

战略冒进：IDM转型时机错误，重资产模式在行业下行期致命。

生态劣势：缺乏CPU与GPU核心技术，对抗Intel捆绑策略与NVIDIA技术碾压时无力反击。

专利弱势：x86专利壁垒彻底封杀处理器野心，RISE授权未转化为产品。

矽统的历程揭示半导体产业的生存法则：技术窗口期稍纵即逝，垂直整合需匹配生态控制力。其名虽淡出主流，但低成本整合哲学仍在SSD与嵌入式领域延续余晖。