全球Top10半导体晶圆代工巨头晶合集成布局双重上市，筹划赴港H股挂牌

根据公开信息，您提到的“晶合集成”并非全球Top10的半导体晶圆代工企业。
全球领先的晶圆代工企业通常包括台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、英特尔（Intel）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、联电（UMC）、华虹（Hua Hong Semiconductor）等。
您可能指的是"华虹半导体股份有限公司"（"Hua Hong Semiconductor Co., Ltd."），其股票代码为 "688981"。华虹半导体是中国领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，在全球特色工艺市场占有重要地位，但通常不被列入与台积电、三星同级别的Top 3或Top 5，可能在更广泛的排名中进入Top 10或接近Top 10。
关于“筹划赴港H股双重上市”：
1. "已在H股上市"：华虹半导体实际上"已经在上海证券交易所科创板上市"（股票代码：688981），并且"也在香港交易所主板上市"（股票代码：1380.HK）。这符合“双重上市”的描述，但通常是指在不同交易所上市，而非同一交易所的A股和H股（同一公司股票在不同市场上市通常称为“跨境上市”或“两地上市”）。 2. "近期无双重上市计划"：根据最新的公开信息（截至2023年底至2024年初），华虹半导体"

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IT之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半导体晶圆生产代工服务，已连续多次跻身机构 TrendForce 的全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单，也是仅次于中芯国际和华虹半导体的中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年 8 月 2 日，该企业宣布正在筹划发行 H 股并在香港联合交易所上市，从而实现双重上市，不过上市计划的相关细节尚未确定。

晶合集成表示，此次 H 股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。

而在 7 月末，晶合集成宣布拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司，此外其创始股东之一力晶创投以总计约 23.93 亿元人民币的价格向华勤技术转让 6% 的晶合集成股份。